Si-TPV 3521-70A cho phép tạo ra các thiết bị đeo thông minh AI thế hệ tiếp theo và thiết bị điện tử tiêu dùng thông minh với công nghệ ép khuôn mềm mại và chất đàn hồi nhiệt dẻo bền vững.

Được thiết kế để cân bằng giữa độ mềm mại, độ bền và khả năng tích hợp đáng tin cậy.

Khi các thiết bị điện tử tiêu dùng tiếp tục phát triển theo hướng mỏng nhẹ hơn và thiết kế tiện dụng hơn, các nhà sản xuất ngày càng kết hợp nhựa kỹ thuật cứng cáp với các vật liệu mềm mại để đạt được cả độ ổn định cấu trúc và trải nghiệm người dùng cao cấp. Trong các cấu trúc đa vật liệu này, việc duy trì hiệu suất liên kết đáng tin cậy mà không làm giảm sự thoải mái có thể trở thành một yếu tố thiết kế quan trọng.

Vật liệu Si-TPV 3521-70A được phát triển với mục tiêu giải quyết thách thức này. Được thiết kế để thể hiện đặc tính bám dính tốt với các chất nền thường dùng như PC, ABS, TPU, PMMA và một số hệ thống PA nhất định, vật liệu này có thể hỗ trợ các quy trình ép khuôn ổn định hơn, đồng thời giúp giảm thiểu các vấn đề liên quan đến bong tróc cạnh hoặc tách rời giao diện trong quá trình sử dụng lâu dài. Đồng thời, đặc tính cơ học của nó cho thấy sự cân bằng giữa tính linh hoạt và độ bền. Với độ cứng Shore A là 71, độ bền kéo 17 MPa, độ giãn dài khi đứt 646% và độ bền xé đạt 52 kN/m, Si-TPV 3521-70A được chế tạo để chịu được sự uốn cong, kéo giãn và thao tác lặp đi lặp lại mà không dễ dàng làm ảnh hưởng đến tính toàn vẹn cấu trúc. Giá trị biến dạng nén 26% (23°C × 22 giờ) càng cho thấy khả năng giữ nguyên hình dạng sau khi biến dạng kéo dài, một yếu tố quan trọng đối với các sản phẩm được thiết kế để tiếp xúc thường xuyên hàng ngày.

Bên cạnh các đặc tính cơ học, vật liệu này còn được thiết kế để chống trầy xước, vết bẩn, tia cực tím và độ ẩm. Những đặc điểm này có thể góp phần duy trì cả vẻ ngoài và chất lượng cảm giác của sản phẩm hoàn thiện trong môi trường có mồ hôi, ma sát và tiếp xúc ngoài trời.